Asahi Kasei hat am Standort Tainan in Taiwan eine Schneideanlage für den Trockenfilm-Photoresist (Dry Film Photoresist, DFR) Sunfort in Betrieb genommen. Die kommerzielle Produktion soll noch im Juli 2026 anlaufen. Laut Unternehmen dient die Investition dazu, die steigende Nachfrage nach Materialien für das fortschrittliche Halbleiter-Packaging zu bedienen.
Ausbau von Kapazität und Lieferfähigkeit
Beim Schneidprozess werden Masterrollen des Trockenfilm-Photoresists auf die von den Kunden benötigten Breiten zugeschnitten. Dieser Fertigungsschritt ist für Produktqualität und Lieferfähigkeit von zentraler Bedeutung. Die neue Anlage verfügt über Reinräume und moderne Schneidtechnik. Dadurch soll die Produktionskapazität um 40 % steigen. Perspektivisch soll sich die Produktionsmenge verdoppeln lassen.
Nachfrage durch Halbleiter-Packaging
Das Unternehmen produziert den Trockenfilm-Photoresist am Standort Tainan bereits seit 1997. Hintergrund der Erweiterung ist die wachsende Nachfrage nach Lösungen für das Halbleiter-Packaging, die unter anderem durch Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (KI) und den steigenden Bedarf an Datenverarbeitung zunimmt.







